Πάστα κόλλησης σύριγγα για πλακέτες 6g Sn96,5Ag3Cu0,5 ART.AGT-028 EASY PRINT Termopasty

Η AGT-028 EASY PRINT της AG Termopasty είναι μια υψηλής ποιότητας πάστα κόλλησης (solder paste) χωρίς μόλυβδο (lead-free), σχεδιασμένη για εφαρμογές σε εξαρτήματα επιφανειακής στήριξης και πλακέτες (PCB / SMD). Η σύνθεση του κράματος Sn96,5Ag3Cu0,5 προσφέρει εξαιρετική ηλεκτρική αγωγιμότητα και μηχανική αντοχή, με σταθερή θερμοκρασία τήξης στους 217°C. Παρέχεται σε πρακτική σύριγγα των 6g για γρήγορη και ακριβή τοποθέτηση του υλικού.
Είναι πάστα κατηγορίας No Clean (REL0) και δεν περιέχει αλογονίδια. Αυτό σημαίνει ότι μετά την κόλληση αφήνει μόνο διαφανή, μη διαβρωτικά υπολείμματα τα οποία δεν απαιτούν καθαρισμό. Αν ωστόσο απαιτείται καθαρισμός για αισθητικούς λόγους, τα υπολείμματα αφαιρούνται εύκολα με καθαριστικά με βάση το αλκοόλ. Για τη σωστή συντήρησή της, απαιτείται αποθήκευση σε θερμοκρασία περίπου 8°C.

Χαρακτηριστικά

• Σύνθεση κράματος χωρίς μόλυβδο (Sn96.5/Ag3/Cu0.5).
• Τύπος No Clean (REL0), χωρίς αλογονίδια.
• Διαφανή και μη διαβρωτικά υπολείμματα που δεν απαιτούν καθαρισμό.
• Συσκευασία σε σύριγγα για εφαρμογές ακριβείας.
• Απαιτεί συντήρηση στο ψυγείο (στους ~8°C) για τη διατήρηση των ιδιοτήτων της.

Τεχνικά Χαρακτηριστικά

• Κατασκευαστής: AG Termopasty
• Μοντέλο (Κωδικός): AGT-028 (EASY PRINT)
• Τύπος: Πάστα κόλλησης (Solder paste)
• Σύνθεση Κράματος: Sn96,5Ag3Cu0,5 (Χωρίς μόλυβδο)
• Βάρος: 6 g
• Συσκευασία: Σύριγγα
• Θερμοκρασία Τήξης: 217°C
• Περιεκτικότητα σε Flux (Τηκτικό): 12%
• Μέγεθος Κόκκων: 25 - 45 µm
• Είδος Flux: No Clean, REL0, χωρίς αλογονίδια
• Υπολείμματα: Διαφανή, μη διαβρωτικά (καθαρίζονται με αλκοόλ)
• Θερμοκρασία Αποθήκευσης: ~8°C